Kif tittejjeb l-ebusija tal-prodotti tal-karbur tas-silikon magħqudin bl-ossidu
Materja prima u formula
Żid il-fażi tat-twebbis
Tissaħħaħ tal-fibra: Żid fibra tal-karbonju jew fibra tal-karbur tas-silikon. Dawn il-fibri għandhom qawwa għolja u modulu elastiku għoli, u jistgħu jiffurmaw netwerk tal-fibra ġewwa l-materjal. Meta l-materjal ikun suġġett għal forza esterna, il-fibra tista 'ġġorr parti mill-istress u tevita l-espansjoni tax-xquq. Pereżempju, iż-żieda ta' 5% - 15% frazzjoni tal-volum ta' fibra tal-karbonju mqatta' tista' ttejjeb b'mod effettiv it-toughness.
It-twebbis tal-partiċelli: L-introduzzjoni ta 'partiċelli ta' karbur tat-titanju nanoskala ( TiC ) jew karbur tal-boron ( B₄C ). Dawn il-partiċelli jistgħu jiffurmaw kombinazzjoni ta 'interface tajba mal-karbur tas-silikon. Matul il-proċess ta 'propagazzjoni ta' xquq, l-interazzjoni bejn il-partiċelli u l-matriċi tista 'tikkunsma l-enerġija u ttejjeb it-toughness tal-materjal. L-ammont ta' żieda ġenerali huwa ta' madwar 3% - 10% .
Proċess ta' preparazzjoni
Ottimizza l-proċess tas-sinterizzazzjoni
Sinterizzazzjoni tal-ippressar iżostatiku sħun: It-teknoloġija tal-ippressar iżostatiku sħun (HIP) tintuża għas-sinterizzazzjoni. F'ambjent ta 'temperatura għolja u pressjoni għolja, il-pori ġewwa l-materjal jistgħu jiġu eliminati aħjar, u jagħmlu l-prodott aktar dens u l-partiċelli magħqudin aktar sewwa. Pereżempju, is-sinterizzazzjoni tal-ippressar iżostatiku sħun fi grad 1800-2000 u 150-200MPa jistgħu jtejbu b'mod sinifikanti d-densità u t-toughness tal-materjal.
Ikkontrolla r-rata tat-tisħin u r-rata tat-tkessiħ: Matul il-proċess tas-sinterizzazzjoni, rata ta 'tisħin bil-mod tista' tagħmel il-fażi tat-twaħħil mqassma b'mod uniformi u tevita xquq ikkawżati minn konċentrazzjoni ta 'stress lokali. Waqt it-tkessiħ, it-tkessiħ bil-mod jista 'jnaqqas il-ġenerazzjoni ta' stress termali. Pereżempju, ir-rata tat-tisħin hija kkontrollata fi 5 - 10 grad /min u r-rata tat-tkessiħ hija kkontrollata fi 3 - 8 grad /min.
Post-ipproċessar
Trattament tal-wiċċ
N⁺ ), jonji tal-boron ( B⁺ ), eċċ huma impjantati fil-wiċċ tal-prodott permezz tat-teknoloġija tal-impjantazzjoni tal-jone. Dawn il-jonji jistgħu jbiddlu l-kompożizzjoni kimika u l-istruttura tal-kristall tal-wiċċ, jiffurmaw saff ta 'tensjoni kompressiva fuq il-wiċċ, jinibixxu l-ġenerazzjoni u l-espansjoni ta' xquq tal-wiċċ, u b'hekk itejbu l-ebusija tal-materjal. Il-fond tal-impjantazzjoni huwa ġeneralment bejn għexieren ta 'nanometri u mijiet ta' nanometri.
Trattament bil-lejżer: Uża laser biex tittratta l-wiċċ tal-prodott biex tifforma saff modifikat b'mikrostruttura speċjali fuq il-wiċċ. It-trattament bil-lejżer jista 'jirfina l-ħbub tal-wiċċ u jtejjeb l-ebusija u l-ebusija tal-wiċċ. Parametri bħall-qawwa tal-lejżer, il-veloċità tal-iskannjar u d-daqs tal-post jeħtieġ li jiġu ottimizzati skont il-materjal speċifiku u l-għamla tal-prodott.
Jekk trid tkun taf kif ittejjeb l-ebusija tal-prodotti tal-karbur tas-silikon magħqudin bl-ossidu, jekk jogħġbok ikkuntattja lil Huan Shang u aħna nagħmlu l-almu tagħna biex ngħinuk!
